在赛米控，长期以来，采用弹簧实现电气连接已成为一种设计上的惯例。早在90年代，赛米控开发了第一款SKiiP®模块（SEMIKRON intelligent integrated Power，赛米控智能集成功率模块），该产品适合于高可靠性要求、环境极为苛刻的场合应用。所谓极端情况，一个典型的例子就是功率器件经受多次高低温负载循环。这些对可靠性要求较高的应用主要包括：电梯、起重机、风动装置和牵引驱动系统。第一代SKiiP模块采用弹簧连接技术取代了传统模块中的一些焊接点，原因在于，当模块遭遇多次温度突变时，底板和基层之间的焊接不良很可能导致设备失灵或者故障。结合这种压接系统，那么弹簧就在功率元器件和驱动之间建立起了连接。这里，弹簧的作用是从控制端子和辅助端子引出电气接触点，而功率端子则由固体铜排，在压力泡沫的作用下实现弹性接触。在模块中，弹簧并不是用户接口，从模块外部是看不见的。


支持弹性连接技术的一个最有力的证据在于：与传统的基座设计和简单装配相比，该技术能使产品承受更多的温度循环次数，而这恰恰是品质考察的关键指标之一，从这个意义上说，弹性连接不失为一种具有革命性的创新设计。第一代SKiiP系统由散热器、功率部分和驱动器组成，可以很容易地通过机械方式完成所有子器件的组装，这为初次尝试弹性连接技术提供了合适的条件，相比之下，焊接或插塞连接则既浪费时间又增加成本，而且插塞接触器还会严重地影响系统的可靠性。随后，这些优势又被赋予功率模块，弹性连接技术也在应用中得到了进一步完善。赛米控于1996年推出的MiniSKiiP®系列功率模块，就在辅助连接和功率连接中同时采用了弹性连接技术。


弹簧连接技术之所以能赢得市场的充分肯定，除性能方面的优势外，还在于其较低的投资和加工成本。制造商不必花钱购买焊接设备，更免去了产品装配过程中的焊接工作。此外，由于弹性接触技术自身的特点，其灵活性也是传统技术无可比拟的，人们可以毫不费力地对PCB和驱动器件进行装配或拆卸，同时该技术还能避免由于振动引起的焊接裂缝和焊料疲劳问题。在总体结构设计方面，散热器和功率系统之间的尺寸、位置误差也不再是什么难题，只要PCB接触面积做得稍稍大一些，就可以完全解决这个问题。就PCB本身而言，这种灵活性还意味着设计者能够更自由地选择VIAS的位置和整体布局方式。一般来说，决定变频器使用寿命的关键因素是功率模块所能承受的温度循环次数，然而，由于成本原因，事实上许多标准变频器都在极端恶劣的工况下工作，因此，功率模块以及模块内部的连接方式必须能够承受频繁的温度巨变的考验。

什么是弹簧连接？

用于电气连接的弹簧技术其实很常见，用于连接移动电话和手持设备的弹出式接口，以及移动电话内部的弹片式SIM卡接口。从广义上讲，那么，连接压力又是什么呢？举例来说，用于将电线或者功率母排固定在模块上的螺栓连接，其压强约为50N/mm²，对接触面作微观检测，可以发现只在很小的区域内有电流通过，这个区域通常被称为A点，半径为10µm，有效电流密度20A。

此外，弹性连接技术在计算机板卡中也有着广泛的应用。这里，区域内的接触压强通常为10N/mm²。而在半导体模块中，接触压强因弹片形状的不同从20到100 N/mm²不等。为了确保弹性连接系统能够与各种机械或电气设备完美结合，塞米控研发出了多款产品。例如，螺旋形弹性接触系统专为辅助连接和功率连接而设计，其额定电流为3A，而MiniSKiiP®系列产品的额定电流则达到了20A。

 

除了弹簧的外形、材料，弹簧的表面也决定其连接特性。在功率模块中，最为典型的接触压力为5N，此时接触面最好采用镀银材料。而在移动电话中，允许的最大接触压力仅为2N，因此接触面最好采用镀金材料。另外，为了减小磨损，弹簧的头部应设计为圆形。对于PCB，为保证接触匹配，可采用任何基于HAL锡、镍金或化学锡材料的标准无铅PCB。

来说，最为重要的是，在变频器整个寿命期内都应确保弹性接触的可靠性，即便在极端温度条件下也应做到这一点。为此，新型接触系统除了要通过热循环测试、负载循环测试、仓储测试等常规品质测试以外，还要接受许多项附加品质测试，以确保其可靠性。

因为弹簧连接系统拆卸很容易，所以，还应考虑系统遭遇温度波动和气体腐蚀时的情况。为了确保在模块的使用过程中弹簧的性能不减小，因此，弹性接触系统必须通过根据IEC（国际电工委员会）60068-2-43标准制定的气体腐蚀测试。测试中采用10ppm的H2S和混合气体，测试结束后，接触电阻仍维持在较低数值（每个接触面约为10 mΩ），这是由于在压力作用下，有电流通过的区域（A点）处于密封状态，与气体完全隔离，因此不会被腐蚀。 此外，电流还会促使“微焊点”的形成，从而获得一种非常理想的电气接触。当然，在机械力或热力的作用下，弹性接触点的位置有可能发生变化，但是巨大的弹性压力仍足以将之前形成的部分氧化层破坏掉，并再次构造一个良好的接触面。综合以上事实，由于特定材料的优良接触特性和电流作用下的“微焊点”效应，压力接触已成为一种趋于完美的电气接触方式。为对实际效果加以验证，赛米控还作了大量的热循环测试，并在温变过程中测定接触电阻。

一般而言，大幅度振动对任何接触系统而言都是一个相当棘手的问题，对于受到循环压力的焊脚来说，周期性的大幅振荡会导致焊接疲劳，并最终引发接触不良。此时，弹簧连接的最大优势得到了显现，因为弹簧能随着接触点的位置变化而移动，这种作用被称为“微振动”。在赛米控作过的一系列不同振幅的测试中，弹性接触部位均为出现任何接触不良。

事实证明，即使在最恶劣的环境中，弹簧连接仍表现出近乎完美的可靠性。2003年，赛米控推出了SEMiX®，它是该公司产品家族的代表作之一，SEMiX®是一款有基板的模块式产品，其基座的驱动器接口采用弹簧连接实现。今天，赛米控产品，连同其内部采用的3亿多组弹片（或弹簧等），已在电机驱动系统、风力装置、汽车工业、大型家电和牵引机械等应用中发挥着不可估量的巨大作用，它们的成功同时也为弹簧连接技术奠定下坚实的市场基础。