项目详细资料

项目所属行业

机械电子电器/建筑房地产

所属领域类型

电子/厂房

预算投资总额

54831.16万元

投资性质

非政府投资

资金到位情况

已到位

项目建设等级

行业中等标准

预计开建年月

2018年

预计截止年月

2019年

所属省份

江苏

所属地级市

无锡市

设备来源

国内采购

进展阶段

施工准备

商机描述

项目主要设备

高低压配电柜、开关柜、电线电缆、仪器仪表、监控平台、在线检测仪、数控五面体加工中心、数控万能加工中心、数控大型龙门加工...

项目详情

江苏省无锡市半导体高端高密IC载板产品制造（6号楼）项目，
1、项目建设地址：江苏省无锡市。
2、项目内容：新建单体建筑一栋（6#楼）规划建设面积约49000平方米，长160米，宽100米，三层厂房，首层9米，二层三层均为6.5米。新建配套钻孔钢结构厂房一栋面积约3000平方米。
3、项目总投资：54831.16万元。

联系人及联系方式

咨询人：周工
电话：13037310108
邮箱：holdone@163.com