MSP35 SMD TO-220封装平面(厚膜,无感设计)中功率电阻器
专利 ZL2010 2 0697613.2 ZL2008 3 0102947.9
特殊设计的模压封装结构,小体积,大功率,厚膜无感,符合VDE0160和UL94-V0的标准。
技术特点
- 底板中心温度≤25°C 额定功率为35W
- SMD表面贴装,TO-220模压封装。
- 散热安装后,电阻的热阻Rth< 4.28 °K/W
- 导电部分和金属底板绝缘。
- 脉冲负载能力见“EBG 功率电阻器脉冲电负荷特性”
规格
- 阻值范围:0.2Ω~1MΩ
- 阻值精度:±1%~±10% (根据需要可生产±0.5% )
- 温度系数:最好可做到±50ppm/°C (25°C~105°C)
- 25°C额定功率35W,最大工作电压350VDC。
- 介质耐压:1,800VAC
- 绝缘阻值:最小10GΩ
- 瞬间过负荷:2倍额定功率,但不超过1.5倍最大连续工作电压,连续5秒钟,ΔR≤(0.3%R+0.001Ω)。
- 寿命:额定功率 2,000小时,MIL–R–39009D ΔR≤±(1.0%R+0.001Ω)。
- 耐湿:MIL–Std–202,方法106,ΔR≤±(0.5%R+0.001Ω)。
- 热冲击:MIL–Std–202,方法107,条件 F,ΔR≤±(0.3%R+0.001Ω)。
- 引出端强度:MIL–Std–202,方法211,条件A,拉力测试2.4牛顿,ΔR≤±(0.2%R+0.001Ω)。
- 高频振动:MIL–Std–202,方法204,条件D,ΔR ≤±(0.2%R+0.001Ω) 。
- 工作温度范围:-55°C~+175°C
- 引线材料:抗氧化镀锡铜线
降功率曲线
底板中心温度℃
注:1、降功率曲线斜率(热阻):0.23W/°K(4.28°K/W)说明见“EBG 功率电阻器系统散热要求”
2、在不使用散热片,25°C常温下,MXP35的额定功率是2.50W,高于25°C以 0.02W/°K降功率。
尺寸及结构形式
焊接提示:
在表面贴装焊接的焊接温度不得超过220℃,焊接的焊盘尺寸如上图所示,若焊接温度超过220℃,
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MHP35 SMD TO-220平面功率电阻器
适用标准
IEC60115-1:2001(GB/T5729-2003电子设备用固定电阻器第一部分:总规范)
MIL-STD-202
MIL–R–39009D
订货示例
型号 阻值 精度 温度系数
MSP35 50R 5% 150PPM
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