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产品描述:
说明: 应用指南: 本产品可适用于无铅回流焊接工艺,根据DIN EN 61760-1和DIN EN 60068-2-58标准,它可承受的最高温度为260℃。由于用户所要加工的组件在规格、构造、精度等方面各异,加之用户所使用的焊接机器及焊剂都不尽相同,所以我们建议用户在正式焊接之前首先进行试验以确保产品及生产工艺的高度契合。 建议: 关于SMD (表面贴装器件) 位置模板的建议: 模板厚度:150 m。此外,模板开孔位置应与PCB板上的焊孔一致。 |
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产品属性 |
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