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赛米控的混合碳化硅和全碳化硅功率模块结合了成熟的工业标准功率模块和赛米控封装技术的优点。得益于多种封装优化，碳化硅的各种优点得以充分利用。

赛米控的产品涵盖10kW至350kW功率范围，电压级别为1200V，提供七种不同封装。MiniSKiiP和SEMITOP为低功率模块，功率最高25kW两者都不带铜底板。MiniSKiiP提供通过各种试验的SPRiNG技术，应用于全碳化硅三相全桥，带或不带碳化硅肖特基续流二极管。配合标准工业封装SEMITOP E1/E2，第一代和第二代SEMITOP模块可帮助实现**的灵活性。

中高功率范围由SEMITRANS 3、SKiM63/93和SEMiX 3 Press-Fit提供，采用混合和全碳化硅拓扑，可获得高达600A的额定芯片电流。SEMIPACK和SEMITOP封装的快速整流器模块中也应用了采用SIC芯片的肖特基二极管。

赛米控碳化硅功率模块的关键特性

·         更高的开关频率，能够优化滤波元件并降低其成本

·         冷却设备更紧凑，降低功率损耗，从而提升效率并降低系统成本和规模

·         领先供应商提供的最新的碳化硅芯片

·         标准工业封装，按照碳化硅的要求进行优化：低电感，低热阻

·         针对实际应用优化芯片组

赛米控碳化硅功率模块的应用

·         太阳能逆变器：升压电路和逆变器应用

·         储能系统：**效率和低噪声

·         UPS：高效双转换系统

·         电机驱动器：主动前端与电机侧（混合碳化硅）

·         电源：牵引应用、感应加热等的辅助电源

了解更多: https://www.semikron.com/zh/innovation-technology/silicon-carbide-power-modules.html