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SEMiX系列的设计理念包括统一的IGBT和整流器外壳。它们都具有相同的高度（17mm），并可通过一种直流母线设计相连接。这样节省了开发时间，并且促成了简易的低电感直流母线配置。弹簧或press-fit连接使得门极驱动可直接安装在模块顶部，因此没有线缆噪声或连接器松脱的风险。得益于扁平化封装以及相互分离的交流和直流端子，可以实现高度紧凑且最先进的逆变器结构。辅助连接避免了焊接操作，提供高度可靠的压接连接。产品的可靠性和使用寿命得以显著提升。免焊接连接可实现快速而便的组装过程。一致的组装方向可以优化客户现场的生产（均为自上而下）。这简化了物流运输，且降低了生产成本。半桥拓扑结构有多种连接技术（如press-fit和弹簧连接）和集成等级可供选择：电流测量分流电阻可集成在电源模块中，并提供即插即用驱动解决方案以及预涂相变材料，以缩短上市和开发时间。

SEMiX是一种灵活且面向应用的模块。以可扩展平台理念为基础，现代芯片技术集成于IGBT和整流器模块中，可用于广泛的应用，如交流电机驱动器、开关电源和电流源型逆变器。其他典型应用包括不间断电源、光伏系统和风能领域。

IGBT模块有不同的外壳尺寸可供选择，电压级别为600V、1200V和1700V。提供半桥、三相全桥和斩波器拓扑结构，电流范围为75A至600A。除了IGBT3和IGBT4芯片，1200V系列还包括多款V-IGBT设备。此外，还提供可控型、半控型和不可控控型整流器模块，具有完全相同的封装和17mm高度。对于最新款封装，我们提供可选的集成分流电阻、三电平拓扑结构（NPC、T-NPC或降压-升压变流器）。

• SEMiX^® Spring
  SEMiX系列的设计理念包括统一的IGBT和整流器外壳。IGBT和整流器级有相同的接口，它们都具有相同的高度（17mm），并可通过一种直流母线设计相连接。
• SEMiX^® 3 Press-Fit
  采用Press-fit连接技术，可将门极驱动直接安装在模块顶部。这样即可消除线缆噪声或连接器松动的风险。得益于扁平化封装以及相互分离的交流和直流端子，可以实现高度紧凑且最先进的逆变器结构。
• SEMiX^® 5
  SEMiX 5是一款紧凑型带铜底板模块，采用优化的交流和直流螺丝连接。得益于press-fit信号连接，可在17mm高度的模块上安装门极驱动，无需焊接。

SEMiX^® 关键特性:

·         半桥、斩波器和三相全桥拓扑结构

·         采用DBC技术的隔离铜底板

·         还提供集成分流电阻器（SEMiX 3 press-fit）

·         多渠道采购IGBT

了解更多: https://www.semikron.com/zh/products/product-lines/semix.html