自动化一站式网上交易平台

凭借超过25年的市场经验，SEMITRANS 2-9提供成熟可靠的设计。得益于低电感设计，它仍然适用于最新一代芯片，包括碳化硅。SEMITRANS 10将功率范围拓展至兆瓦级应用领域，利用最新的SEMIKRON封装技术，包括可实现最高可靠性和最低热阻的芯片直压（Direct Pressed Die）技术。SEMITRANS 20用于中压应用，采用低电感且易于并联的功率模块设计。

SEMITRANS功率模块适用于广泛的应用，如电机驱动器、能量回馈型逆变器、电源或反应应用。超长的使用寿命完美契合交流变频器、开关磁阻和直流电机等严苛应用。

SEMITRANS系列提供广泛的拓扑结构和功率范围。可供选择的标准电压级别涵盖600V到3300V。额定电流范围为25A到1800A。SEMITRANS封装具有半桥、斩波器、单开关、MLI和共发射极拓扑结构。

·         SEMITRANS 2-9是一种稳健的工业标准封装，配备铜底板和用于功率连接的螺丝端子。SEMITRANS 2-9封装采用低电感设计，可用于20kW至500kW的逆变器。

·         SEMITRANS 10是一种稳健的工业标准封装，配备铜底板和用于功率连接的螺丝端子。SEMITRANS 10封装采用低电感设计，提供1200V（1400A）和1700V（1000A/1400A）半桥拓扑结构以及MLI结构（1200V IGBT技术，额定输出电流1200A）。

·         SEMITRANS^® 20 是用于中压市场采用最新3.3KV的IGBT芯片的最佳设计，SEMITRANS20 设计为半桥结构，同时内置温度传感器，而且DC和AC端子在模块的两端

SEMITRANS^®的关键特性:

·         半桥、斩波器、单开关、MLI、共发射极

·         采用DBC技术的隔离铜底板

·         集成门极电阻

·         高隔离电压

了解更多: https://www.semikron.com/zh/products/product-lines/semitrans.html