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SEMITOP平台专注于12mm高度模块，涵盖中低功率范围，有一个或两个安装螺钉，无铜底板，PCB接口采用焊接或Press-fit引脚。得益于低换相电感设计和最新的硅和碳化硅芯片技术，该产品适用于UPS和太阳能应用、电机驱动器、电源、焊接和新兴EV电池充电器市场。SEMITOP系列可实现各种不同配置，包括三电平（NPC/TNPC）和CIB（整流器-逆变器-制动器）拓扑结构。

SEMITOP系列采用极具成本效益的设计。继最新SEMITOP E系列推出之后，该代产品设计用于70kW以下中低功率范围。紧凑结构和低电感设计加上最新的芯片技术和不同的拓扑结构，确保两种平台适用于不同市场，如UPS、太阳能、电机驱动器、电源和新兴EV电池充电器市场。

SEMITOP包括快速硅二极管以及用于高电压的快速IGBT（650V/1200V规格）和MOSFET。即使是用于二极管和MOSFET的最新碳化硅芯片技术也可在平台上评估，使用不同的芯片组合实现诸多不同的配置：

·         中性点钳位三电平配置（NPC）

·         T型NPC三电平配置（TNPC

·         三相逆变器

·         CIB配置（整流器-逆变器-制动器）

·         三相桥式整流器

·         全碳化硅和混合配置

·         还可实现自定义电气配置

SEMITOP^® 1-4

SEMITOP系列是涵盖中低功率范围的12mm高度模块平台，有一个安装螺钉，无铜底板，PCB接口采用焊接或Press-fit引脚。 该产品采用低换相电感设计和最新的硅和碳化硅芯片技术，非常适合UPS和太阳能应用、电机驱动器、电源和焊接设备。

SEMITOP^® E1/E2

SEMITOP E1和SEMITOP E2可满足客户对安全供应链的需求。但SEMITOP E不止于此：它还是全面的多货源采购解决方案。从封装角度来讲，它是统一标准工业封装的完美兼容替代方案。

SEMITOP^®关键特性

·         无铜底板

·         可实现复杂配置

·         采用不同的芯片技术和制造商

·         优化系统成本

了解更多: https://www.semikron.com/zh/products/product-lines/semitop.html