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特性：采用新一代ASIC的SKYPER^® 12 press-fit驱动器, 组装客易，电气性能稳定且使用寿命长。它被直接压在IGBT模块上，这意味着无需适配板、电缆接头以及相关的组件和焊接工艺成本。可用于17mm模块。

SEMITOP Press-Fit——替代焊接安装

SEMITOP Press-Fit产品是一个高12mm的模块，在中低功率范围能发挥很大作用，这些范围内要求高度的集成水平。它是一款绝缘模块，不需要底板，只需要一个中心安装螺钉。低电感方案、超灵活设计、最新的硅和碳化硅芯片技术，这些都使得该产品拥有广阔的市场，例如UPS、太阳能、电机驱动和焊接。  

SEMITOP^®Press-Fit 是SEMITOP^®产品系列焊接安装的替代方案。Press-Fit式安装可确保一步到位地将模块方便、快捷地安装到PCB上，通过取消焊接过 程，减少了装配时间和成本。 该产品与焊接版本100%引脚兼容，提供了一个用户友好的press-fit接 口。此外， SEMITOP^® Press-Fit模块与现有的焊接版本具有相同的电气性能和热性能，使得采用 SEMITOP^®系列产品切换到press-fit安装技术最为容易。

SEMITOP^® Press-Fit是基于无基板技术的绝缘型功率模块，散热器的固定只需一个安装螺丝。压接技 术和单螺丝安装保证了低热阻、机械应力减小、可靠性高。与竞争对手的模块可能需要两个或者更多安装螺丝相比，单螺丝安装可带来最简单的安装理念，快速、可靠且低成本。涵盖多达17种不同的质量和可靠性测试的赛米控扩展质量程序测试并确认了卓越的产品可靠性。其中一些超过工业标准达到2500小时以上。

SEMITOP^® 4（60x55mm²）、SEMITOP^®（55x31mm²）和SEMITOP^® 2（40.5 x28mm²）Press-Fit模块封装内部可能存在大量采用不同芯片技术的各种配置。也可提供新的高性能配置，如三电平逆变器（NPC）和混合三电平逆变器（TNPC）、双升压和交错式升压应用。還有标准和加固配置，如三相逆变器、整流逆变制动解决方案、 MOSFET配置、三相桥式整流器。

SEMITOP^®高度仅为12mm，是市面上用于输出功率为60kW以下、结构最为紧凑的千瓦级中低压绝缘型功率模块。由于采用了扁平且紧凑的模块设计， SEMITOP具有模块电感小的特点。优秀的引脚输出灵活性为PCB布局的性能优化提供了额外的自由度。与最新的Si和SiC芯片技术高度集成，使得SEMITOP^®系列产品适合于诸如UPS、太阳能、电机驱动器和焊机等市场中具有竞争力、创新且面向未来的设计。