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台积电将推氮化镓GaN手机快充晶片 挑战TI、恩智浦霸主

 晶圆龙头台积电先进制程技术再次向前大步跃进,看好快充电源管理IC市场潜力,协同合作伙伴戴乐格半导体(Dialog Semiconductor),将于明年第1季推出首颗氮化镓(GaN)手机快充晶片,挑战快充晶片龙头德仪(TI)及恩智浦(NXP)霸主地位。 喧腾已久氮化镓制程,台积电终于宣... [查看详情]

[2017年第0期][阅读22526次]
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